Kurzbeschreibung
- ATX Mainboard mit Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Prozessoren
- AMD X670-Chipsatz, keine Grafik
- 128 GB max. RAM, DDR5 bis zu 5600MHz
- 1x HDMI, 7x USB 3.2, 6x USB 3.0, 8x USB 2.0, 1xUSB-C,
- M.2 Thermal Guard, Q-Flash Plus
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Beschreibung
Der Chipsatz AMD X670 für Sockel AM5 unterstützt die leistungsstarken Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000-Serie.
Speziell entwickelt für Gamer und Kreative, die innovative Leistung, maximale Bandbreite und enorme Geschwindigkeit brauchen.
Features:
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AMD Socket AM5:Supports AMD Ryzen™ 7000 Series Processors
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Unparalleled Performance:Twin 16+2+2 Phases Digital VRM Solution
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Dual Channel DDR5:4*SMD DIMMs with ECC/ Non-ECC Unbuffered Memory Support
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Next Generation Storage:1*PCIe 5.0 x4 and 3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
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Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard:To Ensure VRM Power Stability & 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD Performance
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EZ-Latch:PCIe x16 Slot & M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
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Fast Networks:2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
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Extended Connectivity:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps and Upcoming GIGABYTE USB4 AIC Support
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Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP
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Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Volle Unterstützung für PCIe Gen5
Anders als B650 unterstützen die Chipsätze X670 und X670E PCIe 5.0 nicht nur für Speicher, sondern auch an Erweiterungssteckplätzen für Grafikkarten. PCIe 5.0 bietet die doppelte Geschwindigkeit von PCIe 4.0, gewährleistet aber trotzdem die volle Abwärtskompatibilität. Die Protokollanalysatoren für die fünfte PCIe-Generation von VIAVI unterstützen nicht nur Transferraten von 32 GT/s, sondern auch einen größeren Arbeitsspeicher, mehr Speicherkapazität sowie die Segmentierung für die Erfassung von mehr Upstream- und Downstream-Verkehr.
Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 x4 M.2 Stecker
Der erste PCIe 5.0 x4 M.2 Slot unterstützt den neuesten M.2 25110 Formfaktor. Verstärkte PCIe 5.0 M.2 Steckverbinder mit Metallabschirmung für höhere Festigkeit.
DDR5 EXPO & XMP Übertaktung bis zu 6666 und mehr
AORUS bietet eine getestete und bewährte Plattform, die eine Übertaktung des Speichers auf bis zu 6666 und darüber hinaus ermöglicht. Alles, was der Benutzer tun muss, um diesen extremen Leistungsschub zu erreichen, ist sicherzustellen, dass seine DDR5-Speichermodule AMD EXPO™/ Intel® XMP-fähig sind und die EXPO/XMP-Funktion auf seinem AORUS-Motherboard aktiviert und freigeschaltet ist.
AORUS M.2 Wärmeschutz
GIGABYTE Hocheffizienter M.2 Wärmeschutz
Mit Blick auf Langlebigkeit bietet GIGABYTE eine thermische Lösung für M.2 SSD-Geräte. Der M.2 Thermal Guard verhindert Throttling und Engpässe bei Hochgeschwindigkeits-M.2-SSDs, da er dabei hilft, Wärme abzuleiten, bevor sie zu einem Problem wird.
3% kühler durch Implementierung des 2X Kupfer PCB Design
Durch die Verwendung von 2-fachem Kupfer auf der inneren Schicht der Leiterplatte wird die Temperatur der Komponenten um mindestens 3 % gesenkt, indem die Leiterplatte in einen superdünnen Kupferkühlkörper in Leiterplattengröße verwandelt wird, der die Wärme der Komponenten aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und niedrigeren Impedanz effektiv ableitet.
802.11ax Wi-Fi 6E
Die neueste Wireless-Lösung 802.11ax Wi-Fi 6E mit dem neuen dedizierten 6-GHz-Band ermöglicht eine Gigabit-Wireless-Leistung, flüssiges Videostreaming, besseres Spielerlebnis, weniger Verbindungsabbrüche und Geschwindigkeiten von bis zu 2,4 Gbit/s. Außerdem bietet Bluetooth 5 eine 4-fache Reichweite gegenüber BT 4.2 und eine schnellere Übertragung.
Erstes 2.5GbE LAN an Bord
2X Schneller als je zuvor
Die Einführung von 2.5G LAN bietet bis zu 2.5GbE Netzwerkkonnektivität, mit mindestens 2 mal schnelleren Übertragungsgeschwindigkeiten im Vergleich zu allgemeinen 1GbE Netzwerken, perfekt für Gamer mit ultimativem Online-Gaming-Erlebnis entwickelt.
Unterstützt Multi-Gig(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 Ethernet
Die Zukunft verbinden - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Ausgestattet mit dem USB 3.2 Gen 2x2 Design, das die Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation von USB 3.2 Gen 2 verdoppelt, ermöglicht es eine ultraschnelle Datenübertragung von bis zu 20 Gbit/s beim Anschluss an USB 3.2-konforme Peripheriegeräte. Durch den USB Type-C®-Anschluss können Benutzer die Flexibilität einer reversiblen Verbindung genießen, um schnell auf große Datenmengen zuzugreifen und diese zu speichern.
High-End-Audiokondensatoren
AORUS-Motherboards verwenden High-End-Audiokondensatoren. Diese hochwertigen Kondensatoren tragen dazu bei, eine hohe Auflösung und High-Fidelity-Audio zu liefern, um die realistischsten Soundeffekte für Gamer zu bieten.
AORUS-Motherboards verfügen über einen Audio Noise Guard, der die empfindlichen analogen Audiokomponenten des Boards von potenzieller Rauschverschmutzung auf PCB-Ebene trennt.
RGB Fusion Multi-Zone Lichtshow-Design
Mit mehr LED-Anpassungen als je zuvor können Benutzer ihren PC wirklich an ihren Lebensstil anpassen. Mit voller RGB-Unterstützung und einer neu gestalteten RGB Fusion 2.0-Anwendung hat der Benutzer die vollständige Kontrolle über die LEDs, die das Motherboard umgeben.
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Datenblatt
Artikelnummer 2305-8KT
Herstellernummer X670 AORUS ELITE AX
- Formfaktor/CPUATX Mainboard mit Sockel AMD AM5 für AMD Ryzen™ 7000 Series Prozessoren
- ChipsatzAMD X670
- Arbeitsspeicher128 GB maximaler Arbeitsspeicher bis 5600MHz maximale Taktung4x RAM-Slots (Steckplätze für Arbeitsspeicher)Speichertyp: DDR5Dual Channel-Architektur
- Graphikkeine integrierte Grafik Grafikchipsatz
- Steckplätze1x PCIe 5.0 x161x PCIe 4.0 x41x PCIe 3.0 x2
- AnschlüsseInterne Anschlüsse:1x 24-pin ATX main power connector2 x 8-pin ATX 12V power connectors1 x CPU fan header1 x water cooling CPU fan header3 x system fan headers1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header2 x addressable LED strip headers2 x RGB LED strip headers4 x SATA 6Gb/s connectors4 x M.2 Socket 3 connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2x2 support2 x USB 3.2 Gen 1 headers2 x USB 2.0/1.1 headers1 x THB_U4 add-in card connector1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x power button1 x reset button1 x Clear CMOS button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumperExterne Anschlüsse:1x Q-Flash Plus button2 x SMA antenna connectors (2T2R)1 x HDMI 2.0 port6 x USB 3.2 Gen 1 ports4 x USB 2.0/1.1 ports2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support1 x RJ-45 port3 x audio jacks
- StorageNext Generation Storage:1xPCIe 5.0 x4 + 3x PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
- Netzwerk/ Kommunikation1x GB-Lan Intel® 2.5GbE LANIntel® Wi-Fi 6E 802.11ax
- SoundALC897 CODEC
- LieferumfangBenutzerhandbuch, Treiber-CD, Slotblende, SATA-Anschlusskabel,
Herstellerinformationen: Angaben zum Hersteller bzw. der verantwortlichen Person gem. EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (EU) 2023/988 (GPSR) kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen.
Herstellergarantien: Sollte eine Herstellergarantie angegeben sein, findest du nähere Informationen zu den unterschiedlichen Garantiearten unter diesem Link. Eine Herstellergarantie gilt mindestens deutschlandweit. Kontaktdaten des Garantiegebers kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt und können unentgeltlich in Anspruch genommen werden.